密封技术
有关机电一体化外壳密封性的专业知识
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外壳的功能
电路板的外壳必须实现许多不同的功能。一方面，它可以保护电路板免受水和清洁剂以及灰尘和污垢等不利影响。对外壳的密封性要求也相应较高。
为不同的目的而开发了不同的密封等级。
DIN EN 60529 等标准规定了所谓 IP 防护等级的密封性。密封性要求越高，外壳就越贵。因此，您的电子设计师必须提前检查所需的密封程度，这一点非常重要。密封材料的选择也应非常小心。这样，从长远来看，可以节省成本。
对外壳密封的要求
住房必须满足各种要求。为此，外壳和密封结构必须相互协调。
该密封件能够可靠地保护电子设备免受油和清洁剂（酸和碱）等破坏性环境的影响。为此，必须选择适合操作条件的密封材料。因此，在选择材料时必须考虑紫外线和臭氧辐射以及高温和低温等影响。
为了满足这些要求，存在不同类型的密封件。
这些范围从 O 形圈到平面密封件和模制密封件。密封件的类型还包括粘合密封件和计量密封件（所谓的FIGP系统，Formed In Place Gasket），它们的共同点是必须仔细设计密封件的几何形状。压缩和压缩永久变形必须精确协调，才能用于主力或分流。
